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作者：光心
2025年上半年，在AI技术爆发式发展和国内消费补贴促进换机需求的因素刺激下，半导体周期已然走出底部，呈现复苏态势。
据TrendForce统计，2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿元，环比增长14.6%。然而，值得注意的是，虽然行业整体进入复苏区间，但业内的分化加剧，台积电“一超”的地位在持续加强，“多强”的市场份额被侵吞。
2025年第二季度，台积电录得营收302.4亿美元，全球市占率环比提升2.6pct至70.2%，而其余九大厂商均出现不同程度的份额下降。
市场观点认为，AI与HPC的需求爆发将晶圆代工的竞争重点从原本的“先进制程”转移至“先进封装”，CoWoS、SoIC 等三维封装成为决定AI芯片出货量的稀缺环节，而台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对的领先优势，其一骑绝尘的综合服务能力将加深客户绑定，进一步挖深企业“护城河”。
与此同时，中国晶圆代工厂则继续完成成熟制程的规模化，在价格与折旧中杀出一条血路。早些年，受制于消费电子产业链疲软等因素影响，成熟制程产品经历了较为严重的库存积压，但2025年上半年，库存出清基本完成，价格压力缓解，国内晶圆代工厂商的营收与盈利能力均出现不同程度的恢复。
从2025年上半年的营收增速来看，中芯国际＞华虹公司＞晶合集成，营收同比增幅分别为23.14%、19.09%、18.21%。从毛利率角度来看，晶合集成＞中芯国际＞华虹公司，毛利率分别为25.76%、21.91%、17.57%，其中中芯国际毛利率较上年同期提升8个百分点，华虹公司与晶合集成也实现1-2个百分点的毛利率提升。
三家企业特色日益凸显。
中芯国际展现出成熟制程节点规模化的强大推力，2025年上半年资本开支达33亿美元，继续保持每年新增5万片12英寸产能的扩张节奏。
华虹公司则聚焦功率半导体等特色工艺，二季度来自模拟与电源管理的收入同比增长59.3%，占比提升7.4pct至28.5%。
晶合集成凭借在显示驱动芯片代工领域的领先优势，积极拓展CIS和MCU市场，多元化发展成效初显。
2025年上半年，晶合集成OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场。OLED方面，目前40nm高压OLED显示驱动芯片已经实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片预计将于2025年底进入风险量产。
CIS方面，目前晶合集成的CIS产品覆盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。报告期内公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。
此外，逻辑芯片方面，报告期内晶合集成28nm逻辑芯片持续流片，55nm逻辑芯片实现小批量生产。
从营收结构来看，按照制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收，后续40nm OLED DDIC起量后或将带动营收结构优化，盈利能力或将进一步提升。
按照应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
建议未来继续关注公司在OLED DDIC领域的投入转化。根据Omdia数据统计，2024年OLED DDIC出货量达到8.35亿颗，2025年第一季度和第二季度 OLED DDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLED DDIC出货量将达到10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。
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